（原标题：台积电硅光路子图欧洲杯体育，曝光）

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台积电正在激动其紧凑型光学引擎本领，该本领被定名为 COUPE，是其新兴立异中的重中之重。Nvidia 首席实践官黄仁勋在最近造访台湾时间强调了与台积电在硅光子学方面的配合，尽管后果需要数年时期本事结束。

天风证券分析师指出，台积电COUPE发展远景看好，奇景光电已说明为COUPE第一代、第二代居品唯独微透镜阵列供应商，FOCI则为第一代、第二代居品的FAU（ReLFACon）独家供货。

第一代 COUPE 臆度在 2026 年下半年量产，AMD 有望成为首批袭取者。若是 Nvidia 的 Rubin 和 Rubin Ultra 芯片分袂在 2026 年底和 2027 年量产，Rubin Ultra 很可能将最初袭取台积电的 COUPE 本领。

据分析师称，台积电已完成第一代 COUPE 的开辟并启动坐褥考据，第二代考据有盘算推算于 2026 岁首进行。性能升级、更好的光耦合和可制造性是第二代 COUPE 的特点。

第一代车型的规格将于 2024 年第四季度详情，样品录用和量产考据将捏续至 2025 年至 2026 年。第二代 COUPE 的规格和样品臆度将于 2026 岁首推出，坐褥考据将捏续至 2027 年，量产将于 2027 年末至 2028 岁首开动。

Himax 仍然是 COUPE FAU 的独家微透镜供应商，直到第三代才可能出现第二家供应商。

台积电的硅光路子图

光学贯穿（尤其是硅光子学）有望成为结束下一代数据中心（尤其是那些为HPC欺诈而遐想的数据中心）贯穿的要道本领。跟着跟上（并不休彭胀）系统性能所需的带宽需求不休增多，仅靠铜信号传输是不够的。为此，多家公司正在开辟硅光子学措置决议，其中包括台积电等晶圆厂供应商，台积电本周在其2024年北好意思本领探讨会上笼统了其3D光学引擎路子图，并制定了为台积电制造的处理器提供高达12.8 Tbps光学贯穿的有盘算推算。

台积电的紧凑型通用光子引擎(COUPE)使用该公司的SoIC-X封装本领将电子集成电路堆叠在光子集成电路(EIC-on-PIC)上。该代工场默示，使用其SoIC-X可在芯片障碍口处结束最低阻抗，从而结束最高能效。EIC自己袭取65nm级工艺本领坐褥。

台积电的第一代3D光学引擎(COUPE)将集成到运行速率为1.6 Tbps的OSFP可插拔开辟中。这一传输速率远远向上刻下铜缆以太网圭臬（最高为800 Gbps），突显了光互连关于网罗密集型诡计集群的平直带宽上风，更无谓说预期的节能效果了。

臆度改日，第二代COUPE旨在当作与交换机共同封装的光学器件集成到CoWoS封装中，从而将光学互连提高到主板级别。与初版比拟，此版块COUPE将复旧高达6.40 Tbps的数据传输速率，且延长更低。

台积电的第三代COUPE（在CoWoS中介层上运行的COUPE）臆度将进一步纠正，将传输速率提高到12.8 Tbps，同期使光学贯穿更接近处理器自己。现在，COUPE-on-CoWoS正处于开辟探索阶段，台积电尚未设定想法日历。

早前，台积电尚未涉足硅光子阛阓，而是将其留给了GlobalFoundries等公司。但凭借其3D光学引擎策略，该公司将插足这个紧迫的阛阓，以弥补失去的时期。

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